【時報記者張漢綺台北報導】HDI大廠華通(2313)2026年第1季稅後盈餘15.04億元，年增14.53%，單季每股盈餘1.26元，隨著衛星出貨在第2季有可能因為原物料供應改善而提升，且AI與傳統伺服器需求延續，搭配新產能逐季開出，華通今年營運可望呈現逐季走揚的態勢。

華通生產基地主要在台灣桃園、大陸惠州、重慶地區以及泰國，產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大HDI板與衛星用板製造商。

美系手機與筆電、低軌道衛星LEO產品皆穩定出貨，另外在資料中心相關產品的出貨有較明顯增長，讓HDI訂單熱度延續，華通2026年第1季營收195.5億元，年增16.85%，創歷年同期新高，單季毛利率17.98%，年增0.81個百分點，稅後純益15.04億元，年增14.53%，每股盈餘1.26元，累計前4月合併營收為258.63億元，年增11.33%，亦是歷年同期新高。

　全球低軌道衛星產業處於加速成長期，華通很早就投入太空用板研發與生產，與主要客戶合作10年，在太空應用PCB板的領導地位非常明確，今年度衛星客戶需求相當積極，雖然第1季受限於原物料供應交期拉長，出貨稍有限制，但近期觀察到供料狀況已漸進改善，預期衛星出貨在第2季有可能因為原物料供應改善而提升，加上AI與傳統伺服器需求延續，搭配新產能逐季開出，今年營運可望呈現逐季走揚的態勢。

華通主要衛星客戶在軌運行衛星數量超過1萬顆，使用的太空PCB板大多數皆由華通提供，今年除了衛星發射顆數再成長，今年與明年分別都有衛星升級的計畫；第二大衛星客戶也進入穩定布建，今明年可能發射千顆以上衛星，太空PCB板也幾乎由華通獨供；衛星升級，勢必帶動相關零組件價值提升，LEO低軌道衛星營收占比維持高檔、營收規模持續擴大，將進一步推升公司營收規模及利潤。

　展望2026~2027年，法人認為，隨著AI資料中心建設擴張，AI伺服器集群互聯升級，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊(光收發模組)從400G快速且大量地升級到800G甚至1.6T規格，因為高階光模塊對訊號品質要求嚴苛，800G以上光模塊使用的PCB，已經全面地推進到mSAP板，加上美系為主的資料中心終端客戶，紛紛要求供應鏈做產地與供應風險管理，所以，若能平衡不同廠區產能配置、多產地彈性供應mSAP板的業者，會具有特殊優勢。自去年底開始，業界便傳出，今年下半年當800G大舉轉換之際，會有mSAP供給吃緊的問題；華通在mSAP製程具有高品質、高良率的生產經驗，且在台灣與中國都有穩定量產的mSAP產線，又積極在重慶與台灣都開出光模塊專屬mSAP產能，有機會自今年下半年起，逐月快速拉升高階光模塊mSAP營收，持續優化產品結構，今年度的整體毛利率也應可隨之穩健提升。

　華通表示，公司在循序漸進的產品開發下，每一階段的主力產品，如消費性電子以及衛星產業，都陸續開花結果，除了已在去年量產出貨800G光模塊使用的mSAP板，近期1.6T光模塊的mSAP板也已量產出貨，去年TPCA Show展出的許多高層數、高階HDI的AI伺服器、交換器產品，吸引不少國際客戶洽談下一世代新產品的合作機會，正配合公司新廠建設進度，持續推進，公司除配合既有客戶開發新品，也配合新客戶樣品製作、驗證甚至審廠要求，今明兩年，將在台灣、泰國與中國，積極推動產線升級以及新產能的建置。