【時報記者王逸芯台北報導】瑞昱(2379)今(28)日舉辦法人說明會，副總黃依瑋表示，在2025年第四季完成庫存調整後，對2026年第一季維持審慎偏樂觀看法。隨著客戶端庫存回補，加上供應鏈干擾尚未完全解除，部分客戶採取策略性備貨，整體有望帶動出貨量回升；不過，公司仍將密切關注投入成本上升的影響，以及需求環境變化，審慎因應後續風險。

黃依瑋指出，受惠於高速連線與規格升級趨勢，網通業務將成為今年成長動能最為明確的產品線；然而，在原物料與記憶體成本上行、供應鏈資源持續向先進技術傾斜的情況下，瑞昱對毛利率與終端需求仍維持審慎態度。

就今年營運動能而言，黃依瑋表示，瑞昱看好網通產品線表現。受AI帶動自動化與高速連線需求持續升溫，PON（被動光纖網路）規格正加速朝10Gbps以上升級；同時，Wi-Fi7在PC與路由器市場的滲透率亦可望於2026年翻倍成長，分別上看30%與25%，有助在整體市場銷量波動下，支撐網通業務表現、降低營運起伏。

在毛利率走勢方面，黃依瑋指出，受到多項市場因素交互影響，瑞昱對毛利率仍維持審慎看法。近期觀察到OEM與ODM客戶對內嵌DRAM與Flash解決方案的需求升溫，主因在於此類設計可降低記憶體供應與庫存管理的複雜度，進而提升整體供應鏈效率。不過，他也坦言，將記憶體元件與／或加速器整合至晶片，雖有助於客戶端系統整合並縮短導入時程，但可能對公司毛利率形成下行壓力；在實際報價談判中，OEM與ODM多半僅願意就新增材料與製造等直接成本反映價格，對整合所帶來的附加價值較難給予溢價，往往以成本增加作為價格上限，進一步壓縮毛利空間。

黃依瑋也指出，2026年半導體代工、封裝與測試服務的長線走勢，正明顯受到AI直接與間接效應牽動，尤以產能與材料配置被擠壓、重新分配最為明顯。儘管即時市場供給仍以成熟製程與成熟封裝為主，整體產能利用率尚未滿載，讓瑞昱在短期調整上仍保有一定彈性，但一旦代工與封裝廠將大量人力與資源轉向先進技術，仍可能引發供應鏈連鎖效應，並加劇價格壓力。惟瑞昱基於與供應商長期建立的互利共存策略夥伴關係，瑞昱對於2026年仍能以具競爭力的成本確保供給、維持既有市場地位抱持信心。

至於記憶體成本上升是否可能帶動PC網通，以及消費性與企業級科技產品出現漲價空間，黃依瑋表示，雖然成本上行確實可能對需求造成壓力，但目前來自主要客戶的回饋，尚未顯示短期內出貨量會出現明顯且急遽的下滑；公司仍將持續密切追蹤記憶體價格走勢，以及其對市場供需的外溢影響。

他進一步指出，OEM與ODM客戶通常要求公司對記憶體成本變動採取「不加價、直接轉嫁」的方式處理，相關期待亦延伸至基板與其他原物料成本上升；在更具挑戰的情境下，客戶甚至可能要求瑞昱吸收部分上游成本增幅。對此，公司正同步與客戶及供應商積極協調，在成本壓力之下尋求相對平衡的解決方案。