【時報-台北電】封測族群受惠先進封裝題材發燒，近期由力成(6239)接棒日月光投控(3711)連續噴發創新高，展開新一波強勁攻勢，今日攜手南茂(8150)、頎邦(6147)亮燈攻頂，華泰(2329)、超豐(2441)、華東(8110)跟進強彈，成為買盤追捧明燈。

業界認為，AI晶片朝超大封裝、高頻寬與高I／O密度發展，面板級封裝被視為下一世代AI伺服器與兆級電晶體系統的重要關鍵，日月光率先卡位，宣布成功開發業界首見310mm×310mm面板級封裝自動化產線，並支援FOCoS與FOCoS-Bridge先進封裝平台，預計2027年上半年量產，近期漲勢兇猛，今日開高後翻黑回測5日線關卡。

近期封測強棒力成(6239)日前因AMD供應鏈受到市場高度關注，關於先進封裝技術已通過AMD驗證，市場法人表示，未來先進封裝將是力成重要的營運引擎，其中，又以扇出型面板級封裝技術為主，自結4月獲利相較去年同期翻倍成長、EPS 0.95元，連兩日獲外資翻多加碼，盤初強勢亮紅燈改寫歷史高，接棒扮演族群領頭羊。

頎邦(6147)受惠驅動IC景氣回溫與非驅動IC新應用發酵，市場對其後市展望轉趨樂觀。加上RF、RFID與LPO光模組等新產品線布局逐步擴大，可望成為未來幾年營運重要成長動能，4月初以來自低點72.3元起漲，盤中亮燈攻頂衝天價291.5元，股價波段漲幅近3倍，成封測最強黑馬股。

台股今日出現創高後急殺，上演五日線攻防戰！專家表示，電子股仍是未來台股重心，受惠美國四大CSP業者的資本支出今年預估7,000億美元、2027年可能挑戰1兆美元，台灣做為主要受惠者，包括半導體製造、封測、AI ASIC、電源、散熱、CPO、被動元件及記憶體等相關供應鏈仍不看淡。(編輯：龍彩霖)