【時報-台北電】歐盟預計6月3日公布《晶片法案2.0》（Chips Act 2.0），而有感於其在人工智慧（AI）領域競爭力落後美陸，同時考量到地緣政治風險，歐盟擬推動多項新舉措，包括賦予歐盟執委會重大緊急權力，在危機時期加強管控關鍵晶片的供應鏈。

　英國《金融時報》28日報導，根據草案，萬一半導體短缺威脅到武器、醫療器材及數位基礎設施等產品供應，歐盟執委會將可強制晶片製造商暫停履行現有合約，優先處理這些關鍵產品的訂單，此外也可要求企業提供供應鏈產能資訊，拒不配合者最高可處30萬歐元罰款。

　推動多項新舉措 包括聯合採購

　歐盟還可啟動聯合採購機制，由執委會代表多個成員國統一採購晶片，避免成員國在有限供應上彼此競爭，並藉此提高議價能力。這類似於新冠疫情期間的疫苗集中採購模式。

　路透也報導說，歐盟執委會希望各國政府購買由歐盟新創公司製造的晶片，以尋求減少對美國和東亞產品的依賴。執委會計畫利用「公共創新採購」（public innovation procurement）作為戰略工具，以刺激市場需求，並扶持歐盟本土初創企業及成長型科技公司。

　歐盟擬議的部分舉措，源於對地緣政治風險加劇的擔憂。《金融時報》報導說，在美陸緊張升溫之際，歐洲愈來愈擔心半導體可能成為一種經濟脅迫工具，尤其是歐洲高度依賴台灣供應高效能晶片。目前歐盟全球半導體產量占比不到10％。

　科技網站Fudzilla也指出，台灣身為台積電所在地，占據超過90％的尖端晶片製造產能，若地緣政治局勢急轉直下，將令歐洲陷入困境。

　近年來，從疫情衝擊到國際科技博弈，包括去年底荷蘭政府突然接管陸資晶片商安世半導體（Nexperia），引發供應鏈「大地震」，歐洲汽車工業屢次因晶片斷供而面臨停產威脅。歐盟執委會認為，僅靠市場力量已無法保障戰略安全，必須由國家層面介入。

　2022年2月，歐盟推出《晶片法案》，以應對疫情造成的供應鏈中斷。該法案於2023年生效，預計提撥約430億歐元，設定2030年之前，要將歐盟全球晶片市占翻倍至20％，但實際進展卻遠不如預期。

　國家層面介入 以保障戰略安全

　2023年8月，台積電宣布在德國德勒斯登設立12吋廠，攜手博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同投資成立「歐洲半導體製造公司」（ESMC，俗稱歐積電），目標2027年初步投產。此案獲歐盟執委會批准，由德國政府補助50億歐元。

　目前歐盟正籌備推出《晶片法案2.0》，再次嘗試振興其半導體產業，提案要求到2035年投入1200億歐元的公私合營資金，並包括一項重點戰略項目：規畫投資300億歐元建造一座晶圓廠，專攻AI晶片及3奈米先進製程晶片。

　300億歐元建廠 專攻AI、先進製程

　項目資金將由歐盟執委會、各成員國及私營企業共同籌措。提案還指出，執委會將負責牽線，對接電信、國防、汽車等產業的企業與晶片供應商，定製適配各領域需求的晶片技術。

　據路透報導，與上一版《晶片法案》側重供應端扶持不同，《晶片法案2.0》將重點轉向需求端政策。提案稱：「透過『需求加速機制』（Demand Accelerators），《晶片法案2.0》還擬透過採購協議和需求平台，將供應商與用戶對接，從而推動採用由歐盟設計和製造的晶片。」歐盟執委會也提議，加快晶片設施的環境審批程序。（新聞來源：中國時報─記者王嘉源／綜合報導）