（１）新聞內容摘要：觸控模組大廠TPK-KY(3673)加速跨足半導體先進封裝！公司首度參與2026 TPCA Show，展示300×300毫米玻璃基板及TGV玻璃通孔技術成果，中壢試產線已完成建置，並與封裝業者進行樣品驗證。

（２）新聞解讀：TPK從觸控模組跨足玻璃基板，反映台灣電子製造業正積極搶攻半導體先進封裝市場。(呂泰德)

（３）投資評等：TPK-KY(3673)：長線○