（１）新聞內容摘要：台積電將微流道散熱納入先進封裝研發藍圖，因應AI晶片算力提升與功耗攀升帶來的散熱瓶頸，帶動晶片級液冷技術成為新戰場。

（２）新聞解讀：健策已布局微通道散熱蓋，一詮、奇鋐與雙鴻亦投入相關技術開發或送樣。隨下一代AI平台持續提高散熱規格，高階水冷、微流道與封裝整合有望成為台灣散熱供應鏈下一波產品升級主軸。

（３）投資評等：健策(3653)：中線○