（１）新聞內容摘要：聯電(2303)與英特爾合作開發12奈米FinFET製程平台進展順利，預計2026年提供製程設計套件（PDK）、2027年量產，受惠美國推動半導體在地製造政策，市場看好未來可望爭取更多北美客戶訂單。此外，聯電同步宣布新加坡12吋晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付，正式跨入AI高速光互連高量產階段，擴大特殊製程布局。

（２）新聞解讀：與英特爾合作的12奈米FinFET平台並非投入高風險的先進製程競賽，而是鎖定WiFi、網通、高速介面及工業控制等特殊製程市場，利用英特爾亞利桑那州既有產能切入北美供應鏈，降低資本支出，同時滿足美國晶片在地製造政策需求。（呂泰德）

（３）投資評等：聯電(2303)：長線☆