（１）新聞內容摘要：AI帶動CoWoS、SoIC、HBM與面板級封裝擴產，台系半導體設備廠從濕製程、自動化到封測設備同步受惠。弘塑、辛耘掌握濕製程與再生晶圓需求；盟立轉向半導體自動化與機器人；志聖、均豪、均華則透過G2C+聯盟搶進先進封裝設備。

（２）新聞解讀：弘塑明、後年產能每年增5成，辛耘自製設備訂單能見度已到2027年，均華晶片挑揀機與黏晶機切入先進封裝，志聖、均豪則靠G2C+聯盟補齊壓合、貼合、檢測與量測能力。（呂泰德）

（３）投資評等：弘塑（3131）長線☆