（１）新聞內容摘要：AI資料中心頻寬升級推動光收發器PCB需求爆發，券商預估2025至2028年CAGR達83%，mSAP成800G、1.6T到3.2T關鍵製程。臻鼎-KY、華通、欣興被點名受惠；臻鼎兼具光通訊PCB與ABF新客戶，欣興則受惠ABF供需吃緊與T-glass缺料題材。

（２）新聞解讀：AI資料中心從算力競賽進入頻寬競賽，讓光模組PCB從傳統HDI走向mSAP類載板。(呂泰德)

（３）投資評等：臻鼎-KY（4958）：長線☆

華通（2313）：中線☆

欣興（3037）：長線○