（１）新聞內容摘要：日月光投控擴大先進封裝投資，帶動封裝設備鏈再度升溫，鈦昇、萬潤、辛耘同步受惠。萬潤具點膠、AOI與CPO設備題材，市場看好第3季起交機貢獻；鈦昇切入FOPLP、14A材料檢測與TGV玻璃基板設備；辛耘則受惠先進封裝擴產與再生晶圓需求。整體來看，這波不是單純題材炒作，而是日月光資本支出擴大後，設備供應鏈接單外溢的延伸效應。

（２）新聞解讀：日月光投控2月合併營收520.97億元、年增15.87%，前2月合併營收1,120.85億元、年增18.73%，公司並持續增加先進封測設備投資，市場估2026年總資本支出規模上看70億美元，代表AI、先進封裝與測試需求仍在擴張。萬潤已是日月光封裝設備供應商，且CPO設備預計今年第3季交機；辛耘則已反映在營收與獲利上，2025年EPS達13.82元創高；鈦昇雖有FOPLP、14A與TGV題材，但2025年全年仍虧損0.93元。(呂泰德)

（３）投資評等：日月光投控（3711）：長線☆

萬潤（6187）：中線○

鈦昇（8027）：中線○

辛耘（3583）：長線☆