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南亞科攜手福懋科 衝刺產能 [經濟日報]

今日焦點   2026/03/05

(1)新聞內容摘要:南亞科(2408)董事會通過2026年資本支出上限520億元,主軸為擴產與研發;新產能預計明年初開始裝機,規劃至2028年新增月產能2萬片,後段封測將與同屬台塑集團的福懋科(8131)合作。同時南亞科公告擬配發現金股利每股1.5元、配發率約7成,並啟動大規模徵才與10奈米級製程研發布局。

(2)新聞解讀:高資本支出把擴產、研發與新廠裝機時程串起來,代表公司對後續DRAM景氣與自研製程(1B/1C/1D、10奈米級)有較高把握;另一方面,封測交由福懋科承接,等同把台塑集團內部垂直整合再往下延伸,若後續量產順利,福懋科稼動率與產品組合(以DRAM封裝測試為主)可望同步受惠。(呂泰德)

(3)投資評等:福懋科(8131):中線☆

南亞科(2408):長線☆

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