（１）新聞內容摘要：高通（Qualcomm）正式宣布推出AI200與AI250兩款專為推論任務設計的AI資料中心晶片，將行動晶片的高能效優勢延伸至伺服器領域，首批AI200預計於2026年量產。法人指出，高通此舉象徵其由行動裝置跨入資料中心市場，勢將重塑AI晶片生態。由於AI推論任務重視即時反應與能效表現，系統架構傾向採用SoC＋LPDDR記憶體＋高速互連設計，帶動SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試需求明顯攀升。

（２）新聞解讀：高通進軍AI伺服器市場，將帶動台灣封測供應鏈新一波的成長動能。日月光(3711)積極強化SiP與SLT整合能力，高雄K18B廠預計2028年投產，可望承接AI200／AI250封測訂單；力成(6239)則致力於整合DDR5與LPDDR高頻記憶體模組測試。（呂泰德）

（３）投資評等：力成(6239)：長線☆

日月光投控(3711)：長線☆