（１）新聞內容摘要：高階材料T-Glass玻纖布供應吃緊，業界預期缺貨潮恐延續至2027年。欣興（3037）指出，AI伺服器與高效封裝需求爆發，帶動BT與ABF載板市場全面升溫，第三季BT載板報價已上揚2～3成，第四季仍有一成漲幅空間。雖然日東紡啟動台、日新廠擴產，但新產能最快2026年底量產、2027年出貨，供需失衡短期難解。

（２）新聞解讀：T-Glass是高階封裝載板的關鍵原料，隨AI應用加深加廣，材料供應鏈再度成為瓶頸。欣興等載板大廠因擁有長約與技術門檻，短期受惠報價上行與毛利修復，但若T-Glass缺料持續，恐影響2026年以後新產能開出的時程，成為AI供應鏈潛在風險。(呂泰德)

（３）投資評等：欣興(3037)：短線○