（１）新聞內容摘要：惠特(6706)積極布局矽光子、化合物半導體與先進封裝，其中，矽光子元件貼合機已獲客戶驗證並開始小量出貨，該設備能大幅提升耦光效率，滿足未來共同封裝光學元件（CPO）製造需求。

（２）新聞解讀：隨著相關訂單可望放量，法人看好惠特營運將走出低谷，今年營運將倒吃甘蔗，不僅下半年優於上半年，全年有望損益兩平，終結連兩年虧損。惠特指出，在Mini LED市場飽和後，公司營運主軸已轉向半導體，客戶結構也從過往高度依賴中國大陸市場，轉為台灣客戶占比約略八成，有效分散地緣政治風險。

惠特在台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）展出針對CPO設計的矽光子元件貼合機，此設備具備高精度耦光技術，能大幅提升製程效能，以滿足未來CPO的量產需求。這款設備已小量出貨給美系客戶，並獲得高度好評，其運作效率甚至優於客戶預期，預期將成為公司未來重要的營收成長動能。(黃冠豪)

（３）投資評等：短線☆