（１）新聞內容摘要：受惠於半導體材料產品出貨逐季成長，達興材料（5234）正積極擴產並推出新產品上市，以滿足客戶先進製程量產需求。

（２）新聞解讀：達興材的半導體材料廠現有九條生產線，下半年還會量產約二至三項新產品；目前已經量產的四項產品客戶需求強勁，正規劃擴產，經營團隊評估會在年底前完成，並持續看好半導體相關材料業績成長無虞。受惠半導體事業動能強勁，達興材前八月合併營收30.41億元，為近六年同期最佳，年增12.9%。展望2025年整體營運，達興材認為，半導體材料產品將逐季成長，單季營收占比可望上看20%；顯示器材料則是穩健優質成長，儘管關稅影響仍待觀察，公司評估需求仍正面。

達興材指出，半導體市場今年受惠AI伺服器及高效能運算（HPC）需求持續成長，帶動先進封裝／先進製程與材料需求，特別是在3奈米以下節點及CoWoS、高頻寬記憶體（HBM）等領域。(黃冠豪)

（３）投資評等：短線☆