（１）新聞內容摘要：瞄準AI、半導體高階製程需求攀揚，化工廠商啟動策略結盟，擴大布署特化利基加乘效益。新應材、南寶、信紘科28日宣布將合資成立新寶紘科技股份有限公司，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36%、34%與30%。

（２）新聞解讀：根據規劃，三方整合各自優勢，新應材在半導體先進特化材料的產業網絡與專業知識、南寶在接著劑合成的核心技術，及信紘科在高科技系統整合能力與研發塗佈製程技術經驗，以共同開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。南寶執行長許明現表示，半導體相關應用是公司尋求新成長動能的重點領域之一，透過與新應材、信紘科合作，能加快產品開發速度，提升成功切入機率，並擴大應用範疇。全球半導體製程膠帶市場規模預估年複合成長率（CAGR）達9.7%。此類膠材對良率與生產效率具關鍵影響，在先進封裝製程中角色重要。

台灣半導體廠過去主仰賴海外供應商，這次合作可望強化在地供應鏈材料自主性，滿足產業對高品質膠材的龐大需求，期許為台灣半導體材料產業做出貢獻。南寶已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，可對應雷射切割、薄晶片分割等先進封裝製程，有效提升製程效率與良率。目前半導體和其他電子領域用膠營收占比僅1-2%，將持續投入資源。(黃冠豪)

（３）投資評等：短線☆