（１）新聞內容摘要：Google第七代AI TPU「Ironwood」明年將上市，近期IC設計大廠聯發科（2454）也積極進軍ASIC業務。供應鏈透露，長期來看，Google TPU「雙供應商」策略將成常態，聯發科2028年可能與博通共同分食Google第八代AI晶片、即2奈米的TPU v8專案，帶動業績。

（２）新聞解讀：聯發科積極搶搭AI相關商機，業界看好其客製化ASIC能力在台廠中居冠，將直攻設計前段毛利率最高的規格設計（spec-in design）工程，與博通等國外大廠一爭天下。外界預估，聯發科有機會爭取到Google TPU v8e案件。

聯發科董事長蔡明介先前引用市調機構數據指出，2028年全球雲端ASIC市場規模可達400億美元以上，希望聯發科自2026年到2028年，相關業務可逐年成為其重要引擎。聯發科執行長蔡力行之前則是預估，AI加速器ASIC業務有潛力從2026年起貢獻年營收，約可超過10億美元。外資認為，聯發科除了與Google TPU的合作，在AI ASIC領域也有望獲得更多雲端服務供應商（CSP）客戶，加上AI智慧機市場發展順利，聯發科成長動能將進一步提升。(黃冠豪)

（３）投資評等：短線☆