（１）新聞內容摘要：AI應用帶動高效能運算（HPC）、大型語言模型（LLM）訓練與資料中心建設需求大幅成長，設備製造商群翊工業(6664)積極布局AI相關製程設備，搶攻高階多層PCB與先進封裝技術升級，帶來新一波成長動能。

（２）新聞解讀：AI伺服器對於高速傳輸與高功率運作需求日益提高，使伺服器板設計趨向「層數多、線路密、散熱高」，對PCB內層樹脂塗布與烘烤製程，形成新的挑戰，群翊積極投入設備開發與製程優化，特別是在「內層滾輪塗佈烘烤線」的應用上，已獲得多家PCB大廠青睞。受惠Glass Interposer與Glass Core相關量產訂單上，法人預期，將於2026年將小量出貨，群翊也正積極布局FOPLP、CoPoS及Glass Core等先進封裝製程設備，瞄準未來產業升級趨勢。(周佳蓉)

（３）投資評等：群翊(6664)：中線☆