（１）新聞內容摘要：美國記憶體大廠美光全力衝刺高頻寬記憶體（HBM）市場，將旗下HBM2封裝大幅外包，由力成(6239)獨家拿下美光HBM大單，讓力成首度跨足HBM封裝市場，最快今年下半年試產並陸續產出，為力成帶來龐大業績成長動能。

（２）新聞解讀：美國對全球加徵關稅風暴持續籠罩，但仍舊不影響AI市場發展，AI伺服器需求持續強勁。由於高效能運算（HPC）需搭載大量HBM以進行高速資料存取及運算，使當前HBM市場價格水漲船高，更讓美光等主要HBM供應商訂單塞爆，能見度直達明年下半年。美光強攻AI商機，加速衝刺HBM產能，除持續擴大日本廣島、台灣中科及南科生產基地之外，供應鏈透露，美光為全力搶攻當前炙手可熱的HBM3E及建置明年將步入市場主流的HBM4產能，預計將把中科先進封裝基地當中的封裝產能移轉到HBM3E及HBM4，並開始將HBM2封裝大量委外。

業界指出，目前美光已經與力成敲定HBM2的封裝訂單委外協議，力成為此添購設備，預計今年中左右逐步到位，下半年開始驗證生產，預計年底前將進入小量試產階段，明年產能就可望大量開出。(黃冠豪)

（３）投資評等：力成(6239)：長線☆