【時報記者張漢綺台北報導】光模塊及低軌衛星訂單強勁，帶動mSAP供不應求，華通(2313)積極調整產品結構並擴大國內外產能布局，規劃2026年～2028年連續3年資本支出均維持在新台幣200億元以上的高檔水位，華通預估，2027年光模塊、低軌衛星及AI伺服器等產品營收佔比可望逾50%。

低軌道衛星產業在2026年年底前到2027年上半年將迎來Starship星艦V3火箭的加速發射與V3及D2C衛星的穩定部署，隨著上游材料業者新產能開出，太空PCB板與LEO地面設備PCB板的原物料供應，正在逐漸改善，全球低軌道衛星產業鏈將進入另一階段的加速成長。

　華通很早就投入太空PCB板研發與生產，與主要客戶合作10年，目前太空PCB板也由華通囊括大部分的市場份額，華通表示，衛星升級勢必帶動相關零組件價值提升，由於主要客戶正進行火箭與衛星的升級，也將在太空與地面同步推動算力部署，產能需求非常強烈，也將進一步推升整體營收及利潤。

　據了解，今年衛星相關產品佔華通營收比重約22%，全年營收可望達180億元到190億元，其中天上衛星營收約70億元，預估明年衛星相關產品營收可望年增約35%，上看250億元。

　在光模塊部分，隨著AI資料中心基礎設施架構的升級，算力提升的同時，必須更快速地進行伺服器集群的互聯升級，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊(光收發模組)大量地升級到800G或1.6T規���，且NPO(Near-Packaged Optics，近封裝光學)將是比CPO(Co-Packaged Optics，共同封裝光學)更早且更大量進入實質部署的量產方案，它將光學引擎(Optical Engine)移至緊鄰運算晶片(ASIC或交換器晶片)的PCB主板或夾層卡上，將高速訊號傳輸距離大幅縮短，由於800G、1.6T的可插拔式光模塊，以及NPO方案中的光學引擎、交換器夾層卡或高階交換器主板，對訊號品質要求嚴苛，大多數新產品設計都導入mSAP或是5~6階以上HDI的高階多層板，讓mSAP供不應求。

目前華通積極擴充針對高階光模塊的mSAP產能，又已成功量產6階以上HDI的高階多層板、也具有8-9階HDI量產的技術能力，不論是中系或美系客戶，都大量增加光模塊、高階交換器或AI加速卡的出貨需求，未來隨著華通各廠區產能的擴大，不僅會成為光模塊mSAP板的主要供應廠商，也很可能隨著AI主板的營運規模放大，成為資料中心基礎設施升級的主要受惠廠商之一。

據了解，今年華通光模塊營收僅約20億元，在客戶訂單強勁下，預估2027年光模塊營收可望達250億元，光模塊與低軌衛星可望成為公司成長兩大動能。

　受惠於低軌衛星與美系智慧手機相關產品都有明顯成長，華通2026年9月合併營收86.17億元，月增22.9%，年增15%，創下單月歷史新高，累計第3季單季合併營收達225.85億元，季增約12.97%，亦創下單季歷史新高，累計前9月營收達621.25億元，較去年同期增加約13%，創下歷年同期新高。

　為因應全球客戶對AI資料中心基礎設施及新世代低軌衛星(LEO)產品的強勁需求，華通積極調整產品結構並擴大國內外產能布局，規劃2026-2028年連續3年資本支出均維持在新台幣200億元以上的高檔水位。

　根據華通規劃，衛星主要在泰國跟台灣擴產，光模塊則在台灣與大陸重慶擴產，隨著台灣、大陸及泰國各廠區的製程升級與高階產能陸續開出，華通樂觀看待2026年到2028年營運可望高成長。