【時報記者林資傑台北報導】2026鴻海科技日（HHTD26）今日登場，鴻海(2317)董事長劉揚偉表示，集團已建立高度自動化的光纖對位及檢測產線，將過去只能在實驗室完成的光學精密製造工序，轉化為可重複、可量產的製程，積極掌握AI叢集縱向擴展（Scale-up）及CPO商機。

　劉揚偉指出，共同封裝光學（CPO）的光學精密製造技術門檻極高，光學元件對位公差必須精細至微米等級，即使一顆細微灰塵，都可能造成連接失效，因此光學組裝及測試全程必須在無塵室進行，對製造環境、設備精度及製程控制均有嚴格要求。

　劉揚偉表示，鴻海已建立高度自動化的光纖對位及檢測產線，將過去仰賴實驗室完成的精密工序，轉化為可重複且穩定的量產製程，讓CPO從技術展示進一步朝大規模商業化發展，強調這不僅是光學零組件製造，更是系統層級的光學製造能力。

　劉揚偉指出，2026鴻海科技日展區展示的Spectrum-X CPO交換機，由鴻海為輝達（NVIDIA）生產製造，主要應用於AI叢集縱向擴充（Scale-up）。隨著AI運算需求持續提升，數據中心對高速傳輸及系統擴充能力的要求日益提高，CPO成為次世代高速交換器的重要技術方向。

　劉揚偉表示，鴻海的競爭優勢在於精密加工與垂直整合能力，從產品設計、模具開發、關鍵零組件製造到系統整合及量產，均能參與客戶產品開發。這項能力除了應用於CPO及光通訊，也能延伸至ICT、AI、機器人、電池及電動車等領域。

　除具備Scale-up能力，鴻海也能為全球Tier 1客戶提供橫向擴展（Scale-out）服務。劉揚偉指出，鴻海在資通訊（ICT）電子製造服務（EMS）領域長年維持逾40％市占率，憑藉全球製造網絡，能將技術及產能快速複製至不同地區，滿足客戶在地化生產需求。

　劉揚偉表示，鴻海在全球管理的土地面積超過4,000萬平方公尺，相當於6,500座足球場，全球廠區數量超過240個。透過跨洲、跨國的生產基地布局，鴻海得以就近服務全球重要客戶，並將精密製造及系統整合能力延伸至各地。

　劉揚偉強調，鴻海的全球布局不只是擴大製造規模，更重要的是建立可複製的製造能力，讓高精度產品能在不同國家及地區穩定生產。隨著AI伺服器、光通訊及CPO等新世代產品需求升溫，精密光學製造與全球量產能力將成為鴻海深化AI供應鏈布局的重要基礎。