【時報記者林資傑台北報導】2026鴻海科技日（HHTD26）今日登場，鴻海(2317)董事長劉揚偉表示，集團從傳統系統組裝跨入高精度零組件製造及完整系統設計，強調「精密加工」與「垂直整合」為集團核心競爭力，涵蓋材料、模具、製程到系統整合，並延伸至AI伺服器、光通訊及CPO等領域。

　劉揚偉表示，外界過去常以「Box Mover」形容鴻海，認為鴻海只是將零組件組裝成產品，但鴻海過去50多年已建立從系統設計、關鍵零組件、系統組裝、軟硬體整合到全球物流服務的完整能力，能為全球一線客戶提供一站式服務（One-Stop Shop）解決方案。

　劉揚偉指出，鴻海2025年為全球Tier 1客戶導入941項新產品（NPI），平均每天推出2.5項，其中逾半採ODM及JDM模式設計製造，具備依客戶需求提供設計、驗證及量產的能力，產品領域涵蓋PC、遊戲機、智慧手機、筆電、AI伺服器、電動車及機器人。

　研發人才及專利布局也支撐鴻海技術競爭力。劉揚偉指出，鴻海集團全球員工約100萬人，其中工程師達12.2萬人，包括7.8萬系統設計、4.3萬零組件及製程工程師。過去一年全球取得2,492項專利，涵蓋材料、設備及製程，並連9年入選科睿唯安全球百大創新機構。

　精密加工方面，鴻海已建立涵蓋減材、成型、增材及連接的四大加工能力，製造精度從厘米、微米延伸至奈米等級，應用範圍涵蓋一般線材、伺服器機構件、手機零組件、精密模具、��學鏡頭及光通訊元件，並掌握從基礎零件到完整系統的關鍵製程。

　其中，金屬加工已突破傳統高階CNC切削方式，透過高精密模具將金屬片材直接壓縮成型，製作3D立體機構件。以筆電鍵盤為例，孔洞可透過一次成型，大幅縮短加工時間並降低成本，材料利用率較傳統加工提升3.3倍，精密模具精度達2微米。

　鴻海透過最高每分鐘4萬轉的高速主軸及精密刀具，將加工精度推進至小於1微米，應用於光通訊、晶片連接器及微光學元件。以輝達Vera Rubin平台為例，採用與客戶共同開發的無纜化（Cableless）解決方案搭配全自動化組裝技術，將運算托盤（Compute Tray）組裝時間由2個多小時縮短至20分鐘。

　至於垂直整合力，鴻海以智慧手機為例，已能供應超過50％零組件，從不同層級的機構件、模組，一路延伸至最終組裝及驗證。電池領域則涵蓋材料、電芯、電池包到循環材料，具備完整生命週期製造服務能力。

　AI伺服器方面，鴻海的布局已從機櫃組裝提升至電力與散熱系統整合，製造層級涵蓋Level 1至Level 12。其中，在台灣及越南生產基礎零組件，新竹製造主機板，桃園進行系統整合，美國及墨西哥則已開始生產高階系統，形成跨洲製造布局。

　劉揚偉強調，鴻海的競爭優勢不只是製造規模，更在於精密加工與垂直整合能力相互支撐，讓公司能從產品設計、模具開發到量產全程參與，並將技術應用於ICT、AI、機器人、電池及電動車等領域，持續提高系統製造的技術門檻與附加價值。