【時報記者林資傑台北報導】彰銀(2801)及兆豐銀統籌主辦世平興業、香港世平國際暨WPI Technology等值新臺幣196.6億元暨美金5.122億元聯貸案順利募集完成，29日舉行簽約儀式，由彰銀董事長胡光華代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗簽約。此次資金用途為充實中期營運週轉金。

　此次聯貸案由彰銀及兆豐銀擔任額度管理銀行，另有華銀、北富銀、一銀、合庫、臺企銀、中國銀行、農業金庫等金融機構熱烈響應，展現市場對世平集團營運體質與發展前景的肯定，為企業因應全球供應鏈重組及技術升級，提供充足且穩健的財務後盾。

　世平興業創立於1980年，為全球半導體零組件通路龍頭大聯大控股旗下核心成員，集團深耕半導體與電子零組件代理領域逾40年，代銷品牌完整，涵括國際級半導體大廠等超過50個品牌，經營據點遍及台灣、中國大陸、香港、東南亞及亞太地區各主要城市。

　隨著AI人工智慧、高效運算（HPC）、車用電子、5G通訊及綠能轉型等前瞻應用快速興起，世平集團持續優化產品組合，深耕高附加價值的技術應用市場，協助下游客戶加速產品研發與量產上市。

　世平集團憑藉全球供應鏈管理能力、完善的物流倉儲運籌體系及專業的技術支援服務，長期為客戶提供一站式產品解決方案與全方位的半導體零組件供應。透過全球化的營運布局與完善的風險管理機制，集團持續強化市場競爭力，並在半導體通路領域穩健發展。

���彰銀表示，未來將持續響應政府金融政策，全力提供企業優質且多樣化的融資方案、多元化金融商品及全方位的跨境金融服務，並積極落實永續金融（ESG）理念，協助企業因應經濟波動、實現轉型升級，共創金融與產業雙贏的新局面。