【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)2026年第三季財報續繳佳績，歸屬母公司稅後淨利100.51億元、每股盈餘6.36元雙創歷史次高，毛利率、淨利率雙創近15季高。前三季歸屬母公司稅後淨利282.09億元、年增達798.79％，每股盈餘17.85元，雙創同期新高。

　欣興股價5日盤中觸及1420元新高後震盪拉回，近日於1035～1180元區間高檔盤整，今（28）日跟隨大盤強彈跳空開高8.02％，惟隨後急遽拉回、一度翻黑挫跌1.89％，截至9點半再度翻紅走揚2.36％，震盪顯著加劇。三大法人27日小幅買超485張。

　欣興2026年第三季合併營收續創526.49億元新高，季增22.76％、年增達54.88％。營業利益105.27億元，季增達58.28％、年增達586.94％，歸屬母公司稅後淨利100.51億元，雖季減23.36％、仍年增達358.05％，每股盈餘6.36元，均創歷史次高。

　累計欣興2026年前三季合併營收1329.86億元、年增37.74％，創同期新高，營業利益199.35億元、年增達362.68％，改寫同期次高。歸屬母公司稅後淨利282.09億元、年增達798.79％，每股盈餘17.85元，雙創同期新高。

　欣興第三季毛利率、營益率「雙升」至28.85％、20％，雙創近15季高、改寫同期次高，前三季毛利率、營益率升至24.48％、14.99％，分創同期次高及第三高，本業獲利能力顯著回升。第三季業外收益季減70.47％、仍年增達86.36％，主因金融資產評價利益影響。

　欣興先前表示，過去2年載板產業處於調整期，公司仍持續投入高階技術，隨著AI先進封裝趨勢帶動，高階ABF載板訂單能見度明確，營運動能明顯轉強。展望後市，公司對下半年營運展望維持樂觀，預期營收與毛利率將逐季成長。

　欣興指出，目前高階ABF載板供需吃緊趨勢未見明顯緩解跡象，目前客戶多以5年期長約預訂高階載板產能。隨著AI伺服器需求持續增加、產品世代升級及先進製程晶片需求成長，預期將推升高階ABF載板需求結構性成長，供需吃緊格局短期難以改變。

　因應高階ABF載板供不應求，欣興將持續調整產線，將部分BT載板產能轉為支援ABF載板瓶頸製程，在不大幅擴充機台提升ABF載板產出。同時，公司正積極清查所有產線的資源運用效率，並強化ESG管理。

　欣興董事會通過授權董事長於授權金額範圍內，全權處理購置不動產相關事宜。公司指出，目前除了楊梅廠區外已無其他自有土地，雖仍可再興建2座廠房，並規畫在2030年前陸續興建量產，但未來數年產能已逐步被客戶預訂，因此決議啟動評估購地因應。

　同時，為配合營運需求、新建廠房並提升製程能力，欣興董事會通過長交期設備採購訂單金額再增加約509億元，執行將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整。董事會並通過設置營運長一職，由原載板事業處總經理陳國朝新任。

　另外，欣興董事會通過授權董事長和旗下UMTC HOLDINGS董事，與日本PCB大廠名幸電子（Meiko Electronics）簽署股權轉讓意向書，出售位於北海道的日本子公司UNIMICRON JAPAN全數股份。具體交易條件尚待雙方協商、並分別提請雙方董事會討論與決議。

　欣興表示，此舉主要基於集團整體規畫經營，並考量處分後如由日本公司經營，對員工職涯發展及企業永續經營或具正面效益。名幸電子則指出，收購UNIMICRON JAPAN有助盡早擴大公司在日本國內生產能力，並避免生產布局過度集中於越南。