【時報-台北電】因AI基礎建設軍備競賽，PCB、ABF載板需求大增，預估2027年關鍵材料恐面臨約20％缺口，包含銅箔基板銅箔等皆面臨嚴重的缺貨潮。投資專家認為，台股拉回整理時，建議關注欣興（3037）、南電（8046）等有基本面加持，搭上規格升級題材，股價表現具抗跌領漲優勢。

　法人指出，AI在高效運算時面臨高速互連、高效供電、熱管理三大挑戰，先進封裝與異質整合技術，帶動晶片連結HBM數量增加，單顆大晶片僅需一個光罩尺寸載板，2025～2026年放大至3.3倍、5.5倍，預計至2027、2028年擴至9.5倍，2030年甚至14倍。欣興大載板量產品拉升至110x110mm，層數提升至24～28L，預期2027、2028年將提升至230x150mm、230x230mm；PCB則由30～40L多層板，走往3～7階共24～40L以上HDI多層板，隨著規格升級，有利公司營運表現。

　此外，法人預估，BT載板產業的供需缺口將由今年預估的1％，擴大至明後年的11％及14％。另漲價部分，預期2027、2028逐年成長，會造成如此供需失衡原因在於光收發模組的mSAP需求加速成長，擴大BT載板廠商的可服務市場規模，且看好mSAP的毛利率會衝過50％以上。

　整體來看，ABF壓合設備交期至少二年，代表全新建廠的ABF載板產能，最早只能從2029年開始逐步放量，搭配2027年載板尺寸又放大，持續正向看待載板產業，欣興、南電受惠程度高。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光／台北報導)