【時報-台北電】AI伺服器朝高速傳輸、高層數及大型化發展，帶動材料升級速度加快，銅箔基板（CCL）加快規格升級，法人指出，台光電（2383）M9已於今年第三季小量量產，預期明年上半年與聯茂（6213）同步放量；M10部分，台光電最快明年下半年出貨，台燿（6274）則有望於2028年出貨。

　價格部分，法人分析，2024至2026年高階CCL業者平均售價每年年增25％至50％，由於AI伺服器、ASIC及高速光模組推動材料升級，預期這一波CCL漲價趨勢，將延續至2027年下半年。

　此外，隨終端客戶拉貨，加上上游材料供應吃緊，法人也預期，M8.5等級CCL明年供需將轉緊。

　法人表示，AI產品規格提升，推動PCB供應鏈調整材料配置；終端客戶如輝達等國際大廠，已透過長期合約、預付款或補助擴產等方式，確保未來產能。

　CCL廠持續推進新一代材料驗證，法人預期，台光電M10最快2027年下半年出貨，2028年隨更多GPU及ASIC專案採用而放量；台燿M10則有望2028年開始出貨。

　法人指出，台光電M9今年第三季小量量產，預期明年上半年放量；採用M8.5材料的終端應用預計明年上半年開始拉貨，相關材料供需將逐漸轉緊。聯茂M9同樣預計明年上半年放量，M10產品目前送樣中。

　新一代材料路線是目前市場關注焦點。法人指出，純聚四氟乙烯（PTFE）材料訊號完整性表現佳，但高層數板加工困難，且需要特殊高溫壓合設備。

　台灣CCL廠因此同步評估碳氫樹脂（HC）、HC與PTFE混合材料及BCB等方案，下一代AI伺服器機櫃的材料選擇，法人預期，最遲2027年中確認。

　上游玻纖布供應吃緊，也成為CCL廠擴產的限制。法人訪查，其原因包括日本製織布機供應不足，限制玻纖布擴產速度。

　部分玻纖布廠優先供應集團內部需求，或將既有產線轉向生產LDK1、LDK2及T-glass，以因應AI應用需求，以致於壓縮一般電子級玻纖布供給。

　另有一家玻纖布供應商表示，考量不良率及維修成本較高，對採用非豐田品牌織布機仍持審慎態度。

　多家CCL供應商估計，薄型E-glass玻纖布缺貨與漲價至少將持續至明年上半年，部分業者甚至認為，缺貨可能延續至明年底。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)