【時報-台北電】欣興（3037）27日公布第三季財報，單季營收526.50億元創單季新高之餘，稅後純益100.52億元，每股稅後純益（EPS）達6.15元，毛利率攀升至28.85％，創14季新高。董事會同步通過新增長交期設備採購訂單約509億元，為後續擴產及製程升級預作準備。

　受惠AI相關高階產品出貨帶動，加上ABF載板供需趨緊，產品組合及報價改善，推升欣興第三季獲利表現；累計前三季EPS達17.85元，距離2022年歷史高點僅差2.23元。

　欣興指出，此次新增長交期設備採購訂單約509億元，主要配合新建廠房及提升製程能力，資金來源為自有資金及銀行融資，相關採購將依客戶需求及市場狀況彈性調整，實際支付金額則取決於執行進度與付款條件。

　據供應鏈分析，AI晶片朝大尺寸、高層數及高密度封裝發展，加上GPU、ASIC平台升級及通用伺服器CPU需求回溫，帶動ABF載板需求擴張，產品報價逐步由成本推動轉向需求拉動，有利載板廠獲利改善。

　惟高階載板擴產涉及建廠、設備交期及客戶認證，新增產能難以短期開出。法人指出，關鍵壓合設備交期約1～1.5年，產品認證需6～8個月，加上T-Glass玻纖布等材料供應吃緊，預期高階ABF載板供需緊俏態勢有望延續至2027年。

　產能布局方面，欣興持續推進光復廠及楊梅二廠擴產，隨CoWoS及EMIB-T等先進封裝需求擴大，公司持續強化高階載板製程能力，以因應新一代GPU、ASIC及CPU平台需求。

　欣興同��調整海外布局，董事會決議授權與日本PCB廠Meiko簽署股權轉讓意向書，擬處分欣興日本子公司全部股權，交易條件尚待協商及雙方董事會決議。同時增資日本子公司日幣65.20億元（約新台幣13.41億元），用於償還銀行及集團間借款。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)