【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）今（15）日正式發布新一代旗艦5G Agentic AI晶片天璣9600 Pro及天璣9600M，其中天璣9600 Pro採用台積電（2330）2奈米製程，持續拉高旗艦手機晶片戰力。新一代天璣9600系列除強化AI運算、影像與功耗表現，也進一步細分不同旗艦市場定位，最高階Pro版本更直攻頂級機種。不過，隨先進製程、記憶體及零組件成本同步墊高，旗艦手機「愈來愈貴」也成為市場焦點。

聯發科坦言，晶片成本確實持續上升，但近年高階手機售價中樞也同步上移，品牌廠與消費市場對高階機種的價格接受度正逐步改變。

談到近期手機市場漲價趨勢，聯發科表示，今年受到整體經濟環境、記憶體及零組件成本波動影響，手機價格變化較大，因此很難直接以固定售價區間定義不同晶片平台。不過，產品定位相當明確，天璣9600 Pro主要瞄準最高階旗艦及Pro級產品，標準款或其他主流旗艦則可依品牌產品策略採用不同平台。

聯發科指出，目前手機品牌在旗艦市場的產品分層愈來愈細，不同售價、規格及消費族群各有定位，因此晶片平台也必須提供更高彈性。隨先進製程持續推進，SoC成本同步增加，加上記憶體價格波動，使品牌廠面臨更高成本壓力。不過，近年高階手機售價持續墊高，市場對高階機種價格的接受度也逐步提升，因此品牌廠導入更高階晶片仍有一定空間，高階旗艦市場��可望持續發展。

AI方面，隨生成式AI模型逐步導入手機，市場也關注終端裝置是否必須持續提高DRAM容量。聯發科表示，現階段並非單純透過增加手機記憶體容量來滿足AI模型運算需求，而是從模型壓縮、記憶體調度、資料頻寬，以及CPU、GPU、NPU之間的協同運作著手，提高既有記憶體的使用效率。

聯發科進一步指出，系統會依實際AI任務動態讀取所需參數，而非將完整大型模型一次載入記憶體，因此即使在既有記憶體容量下，也能進一步提升運作效率。此外，CPU、GPU與NPU之間的資料搬移效率，以及模型壓縮、頻寬管理等，也都是影響終端AI整體效能的重要環節。

製程方面，聯發科新一代平台將依不同市場定位採用不同製程，其中最高階天璣9600 Pro採用台積電（2330）2奈米製程，天璣9600M則採用3奈米製程，兩者分別鎖定不同效能、產品定位與成本區間。