【時報記者葉時安台北報導】頎邦(6147)後續營運展望看佳，獲日系外資點讚，將頎邦投資評等由中立升至「買進」，目標價大幅調升至270元，頎邦周二股價強漲9.25%至206.5元，創下兩個月以來高價。日系外資最新報告指出，頎邦矽光子(SiPh)需求穩健，未來成長機會持續增加，既有DDIC業務也可受惠AI外溢效應，加上矽光子凸塊服務進展優於預期，推升後續營運強勁表現。

　在AI應用持續推進下，矽光子被視為頎邦後續營運的重要成長引擎。外資指出，頎邦金凸塊業務可切入跨阻放大器(TIA)、光偵測器(PD)、Driver及調變器等矽光子元件，目前TIA及PD已有量產進展，其中TIA因晶片尺寸較大，預期對營收貢獻更為明顯。

　日系外資表示，頎邦積極利用閒置凸塊產能切入矽光子市場，目前已看到具體進展。尤其在TIA、PD等元件方面，已有部分進入量產，其中TIA因晶片尺寸較大，預期將成為頎邦矽光子營收的重要來源。外資預估，頎邦矽光子營收2027、2028年可分別年增110%、70%，占公司營收比重也可由2026年的低個位數，快速提升至2027年的32.7%、2028年的34.4%。

　此外，頎邦與聯電合作的薄膜鈮酸鋰(TFLN)調變器量產，也獲市場列為後續觀察重點。隨著矽光子相關應用持續發展，外資認為頎邦有機會進一步擴大後段封測布局。

　不過，短期營運仍受到既有DDIC業務影響。法人預期，頎邦2026年第四季營收成長速度可能較第���季放緩，主要受到北美手機品牌季節性因素，以及Android需求疲弱影響。由於DDIC本業目前約占頎邦營收80%，手機市場變化仍是第四季營運的重要變數。

　值得注意的是，DDIC後段封測市場也可能出現新的轉單機會。韓系DDIC業者可能因資源限制進行產能調整，頎邦有機會因此承接相關後段封測需求，並有望最早自2027年開始取得LDDI後段封測市占，部分抵銷裝置出貨壓力。

　整體而言，野村認為頎邦基本面改善趨勢逐步明朗，短期雖面臨手機DDIC需求季節性調整，但矽光子需求成長、AI外溢效應，以及後續LDDI後段封測市占提升，可望成為中長期營運新動能。日系外資看好頎邦後續獲利表現，並大幅調升後續營收、EPS數據，今年EPS上看半個股本，因此調升評等至買進，目標價給予270元。