【時報記者張漢綺台北報導】受到市場以獨立研究機構「Semianalysis」於「7月29日」發布的報告中指出Rubin Ultra主流TDP將降規至1.8KW，指稱健策(3653)可拆卸三片式均熱片(Removable Lid)延後採用，健策盤中股價跌停，不過，健策否認市場傳聞，並樂觀看待未來營運；據了解，健策Removable Lid已通過初步驗證，近期有望進入半導體廠產線試產，法人認為，引用「舊報告」應屬特定人「刻意」操作。

　今天市場以獨立研究機構「Semianalysis」於「7月29日」發布的報告中指稱，Rubin Ultra主流TDP將由原本約2.3KW降至1.8KW，Rubin Ultra將採用Rubin放棄的兩片式均熱片，散播健策的Removable Lid將延後採用，致使健策今天盤中股價一度跌停，不過，健策否認相關傳聞。

　儘管「市場傳聞」滿天飛，據產業供應鏈調查，原本Nvidia(輝達)計畫在下一代Rubin Ultra GPU導入可拆卸式均熱片(Removable Lid)，為解決目前進入試量產的Vera Rubin熱耗及晶片翹曲問題，維持Vera Rubin晶片穩定運作，Nvidia與供應商計畫提前導入可拆卸式均熱片(Removable Lid)，目前健策的Removable Lid已通過初步驗證，有望在近期進入半導體廠產線試產，成為第一家量產出貨Removable Lid的均熱片廠。

健策表示，目前公司各項產品開發順利，客戶端進度正常，市場傳聞非事實，樂觀看待未來營運。