【時報記者林資傑台北報導】半導體設備耗材廠台灣精材(3467)今年營運動能顯著增溫，上半年賺贏去年全年、8月營收改寫新高，股價近日急拉上攻，今（15）日開盤再度跳鎖漲停價70.8元，連拉3根漲停、創6月初以來近3個半月高價。三大法人近期偏多，上周合計買超65張、14日買超62張。

　台灣精材1997年9月成立時原名啟成實業，2009年10月更名為台灣精材，為全球少數具備自主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗一條龍式關鍵整合技術的廠商，2025年3月25日以35元轉上櫃掛牌，實收資本額3.11億元。

　台灣精材產品依材質分為陶瓷、石英、矽3大類，主要應用於半導體前段製程的蝕刻（Etch）與薄膜（Thin-film）等重要製程，協助客戶提升製造良率，核心技術2013年獲國際半導體設備製造商認證，並積極拓展半導體先進製程新商機，目前全球半導體大廠多為重要客戶。

　台灣精材2026年第二季營收創2.06億元，季增22.36％、年增33.02％。營業利益1,941萬元，季增達101.1％、年增達145.39％，雙創歷史新高。稅後淨利1,541萬元，季增達63.68％、年增達1,730.64％，改寫歷史第三高，每股盈餘0.5元。

　累計台灣精材2026年上半年營收3.74億元、年增21.54％，改寫同期次高，營業利益2906萬元、年增達128.42％，改寫同期新高。稅後淨利2483萬元、年增達266.18％，每股盈餘0.8元，雙創同期次高，並已賺贏2025年全年1775萬元、每股盈餘0.58元。

　台灣精材2026年第二季毛利率24.76％、營益率9.41％，連2季創高，上半年毛利率24.74％、營益率7.75％亦雙創同期新高，本業獲利能力顯著提升。8月自結營收創7,593萬元新高，月增10.58％、年增49.81％，前8月營收5.19億元、年增26.48％，續創同期新高。

　展望後市，儘管地緣政治不確定性仍在，但台灣精材對於營運持續成長、獲利有信心。公司將鎖定塊狀材料、表層處理、精密加工、零件清洗四大技術面向持續深耕推進，秉持以毛利率及創新技術為導向的經營策略，持續擴大高毛利產品占比，改善獲利表現。

　同時，台灣精材與國際半導體大廠合作新建置高階半導體零組件清洗線，預計可望在10月底通過認證，零件清洗技術的進一步提升，將提高公司接單能力，為公司爭取高階產品商機奠定重要基礎。

　此外，台灣精材現有廠房與部分土地，因應國道一號楊梅至頭份段拓寬工程需求，將被交通部高公局徵收，公司對此啟動於現址建置新廠房的擴產評估計畫，以因應未來市場長期需求，新建置廠房預計2028年中通過國際半導體設備大廠認證通過並完工啟用。

　台灣精材認為，半導體業中長期發展樂觀，公司將持續精進高階技術與應變能力，把握與重要客戶技術合作、共同開發契機，持續為長期永續經營奠定重要的基礎，有信心朝公司既定中長期目標持續邁步向前。