【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)公布2026年8月自結合併營收8.01億元，月增達77.35％、年增達69.06％，刷新歷史新高記錄。累計前8月合併營收44.72億元、年增10.53％，續創同期新高，成長動能顯著增溫。

　信紘科股價近期突破盤整區間，回升至230～261元。儘管大盤今（11）日開低走低，一度重挫998.05點，信紘科受惠營收顯著躍升創高，今（11）日跳空開高4.58％，一度放量勁揚5.38％至264.5元，創2個月高價，早盤持穩紅盤，表現強於大盤。

　信紘科表示，8月營收雙位數「雙升」創高，主因近年積極標準化、模組化發展成熟產品與工程經驗，推進成熟技術與設備規格重複導入，提升施作品質一致性、跨廠區複製能力，並優化供應鏈管理及專案交付效率，規模效益逐步顯現，為後續承攬規模提供實質支撐。

　展望後市，高科技大廠全球多廠區同步建置趨勢更明確，且對設備規格一致、成熟技術重複導入及穩定交付的需求持續擴大。信紘科營運模式升級效益顯現，目前在手訂單規模達230億元、持續改寫新高，工程施作及設備出貨均如期推進，整體訂單能見度已達2028年。

　透過掌握關鍵客戶在不同區域的建廠需求，信紘科服務範圍已逐步擴展至中大型工程統包、跨工種整合及海外專案執行。隨著時序步入認列高峰，公司預期2026年下半年營運將優於上半年，全年營收向上挑戰百億關，中長期毛利率目標維持約20％水準。

　信紘科已正式於美國、日本、泰國等海外市場成立據點、在地營運團隊、在地供應鏈建置等，隨著美國、日本等大案的施作工程陸續於第四季起啟動，預期今年海外市場營收貢獻可望達10％，明年目標進一步提升至約15％。