【時報記者王逸芯台北報導】研調機構Counterpoint最新公布2026年第2季全球智慧手機AP-SoC市場報告，受到記憶體成本上揚，以及手機品牌主動調整庫存影響，全球智慧手機SoC整體出貨量年減21%，市場明顯降溫。不過，聯發科（2454）仍以31%市占穩居全球第一，高通以23%排名第二，蘋果則以19%位居第三。

從市占排名來看，聯發科拿下31%，高通23%、蘋果19%，紫光展銳13%、三星9%，華為旗下海思（HiSilicon）則提升至5%，其他業者合計約占1%。若與今年第1季相比，聯發科與紫光展銳市占略為下滑，蘋果、三星及海思則呈現上升。

Counterpoint指出，蘋果第2季晶片出貨量較去年同期小幅成長，主要受惠iPhone 17系列銷售表現。市場預期A19系列整體表現可望優於前一代，其中iPhone 17 Pro憑藉產品競爭力，在全球多個市場維持穩定銷售，Pro系列市場反應尤其突出，也成為支撐蘋果SoC出貨的重要動能。

聯發科第2季整體出貨量則較去年同期下滑，主要受到記憶體供應吃緊及成本上升影響，主流與入門級市場承受較大壓力，高階天璣9000系列銷售動能也有所放緩。不過，天璣8000系列仍維持成長，包括Poco X8 Pro、榮耀Power 2等機款帶動相關晶片出貨，成為聯發科中高階產品線的重要支撐。

高通第2季SoC出貨量同樣呈現年減，高階旗艦市場面臨三星自家Exynos 2600導入Galaxy S26系列帶來的競爭，另一方面，驍龍600及400系列也受到記憶體供應吃緊及通路庫存偏高影響，使中低階產品出貨承壓。

三星Exynos晶片出貨量則逆勢年增，高階市場主要由Galaxy S26系列帶動，中階產品則受惠Exynos 1680、1480等晶片搭載於Galaxy A57、A37等機種並逐步放量，推升整體出貨表現。

海思市占也持續攀升，高階晶片隨華為Pura 90系列上市後出貨增加，不過，中階市場因nova 16系列採用麒麟9010S，相關產品出貨有所回落。整體來看，在全球智慧手機SoC需求收縮之際，各家市占變化也進一步反映高階旗艦、自研晶片及記憶體成本上升對市場競爭版圖的影響。