【時報記者林資傑台北報導】AI發展趨勢對半導體先進製程、先進封裝需求續旺，晶圓代工及封測業者積極擴產，且計畫藍圖更早明朗化。對此，台灣相關半導體設備及耗材供應鏈除積極擴產因應訂單需求，並擴大投入CoPoS、CPO等次世代技術研發，呈現「產能＋研發」雙軌並進擴張態勢。

　業界人士指出，此波擴大投資與過往的最大不同，在於客戶擴產計畫藍圖及技術路線較早明朗化，發展趨勢及需求相對明確，相關設備及耗材供應鏈除因應訂單暢旺而擴產，亦根據客戶需求，提早參與投入CoPoS、CPO等次世代技術設備研發，以掌握未來成長契機。

　弘塑(3131)先前即指出，AI帶動先進封裝需求暢旺，公司近2年稼動率幾乎呈現滿載或過載狀態，對此將尋求租賃、併購等方式更積極擴產，避免排擠新產品研發計畫推動進度，並聚焦2.5D、3D先進封裝、面板級封裝（PLP）、高頻寬記憶體（HBM）及CPO等新應用。

　弘塑表示，3D先進封裝今年起開始放量，以混合鍵合（Hybrid Bonding）需求可望有較大躍進，未來2年有望快速成長。面板級封裝為未來需求重心，今年相關設備出貨已明顯增加。記憶體相關設備今年出機幾近倍增，並與客戶投入矽光子與第三代半導體新機型開發。

　辛耘(3583)積極擴增自製設備與晶圓再生產能，2025年資本支出倍增至約12.5億元，2026年再提高至17.5億元、年增約40％。湖口二廠預計第四季啟用、台��新廠預計2028年首季完工，自製設備產能今年目標自150台增至200台，明年再提高至250台。

　鴻勁(7769)除投資興建德勝新廠，擴增AI、HPC相關測試設備產能，2026年產能估增40％、2027年目標再增加50％，並預期未來需求將延伸至ASIC等客製化晶片，對此與國際設備商合作開發CPO光電同測設備，卡位次世代光通訊應用商機，呈現產能與技術雙軌投資。

　家登(3680)今年前7月先進封裝載具營收已達2025年全年244％、海外極紫外光光罩盒（EUV Pod）則達去年全年150％，高階產品需求升溫。公司於海內外同步擴產因應，今年資本支出估約20～25億元，主要用於日本久留米廠及美國零組件加工廠產線建置。

　京鼎(3413)因應客戶需求，2025年1月及11月陸續完成泰國羅永廠及春武里廠建置投產，2026年除了原有資本支出規畫外，董事會8月初決議通過泰國二期投資計畫，預計2026～2028年間分期斥資2.34億美元擴建，以因應客戶需求及全球半導體設備市場成長。

　整體而言，台灣半導體設備及耗材業者此波加碼投資策略，已呈現「擴產＋研發」雙軌並進布局，CoWoS等既有先進封裝需求支撐設備訂單，CoPoS、CPO及HBM則成為提前投入布局的新戰場，資本支出投入兼具滿足產能需求與布局中長期成長動能兩方向。