【時報記者張佳琪台北報導】AI、高效能運算（HPC）、資料中心及半導體技術加速全球產業轉型，面對新一波產業變革，大眾控（3701）今（31）日於新加坡舉行的ASEAN Conference 2026，正式完成兩項策略合作。旗下先進製造子公司PRO3C與馬來西亞上市公司AME簽署合作備忘錄；同時，大眾控也與新加坡工業總體規劃及基礎建設發展機構JTC，簽署合作備忘錄。

大眾控指出，兩項合作確立大眾控的「柔佛－新加坡經濟特區新馬雙核心策略」（JS-SEZ Twinning Strategy），結合馬來西亞柔佛的先進製造能力，以及新加坡在區域創新、策略採購、供應鏈管理與國際客戶服務方面的優勢，建立更具韌性與整合效率的跨境營運架構。此次布局不僅是傳統海外製造據點的擴張，更代表大眾控正穩妥建構橫跨柔佛與新加坡的跨境營運模式；透過柔佛－新加坡經濟特區（JS-SEZ）所帶來的區域發展契機，集團將進一步整合先進製造、策略採購、供應鏈管理、創新研發與客戶協作等核心功能，強化服務東協及全球市場的能力。

大眾控強調，公司核心能力並不侷限於半導體封裝及先進印刷電路板組裝（PCBA），透過集團全球營運體系，可提供涵蓋設計、工程開發與先進電子製造的整合服務，應用領域包括通訊、航太電子、車用電子、工業、船舶、醫療及消費性電子等多元市場。此次新馬雙核心布局，可望進一步提升大眾控支援不同科技產業及全球客戶的能力。

其中，光通訊是大眾控積極推動的重要成長業務。集團自2008年起投入光收發模組相關製造服務，已累積逾18年的光通訊產品製造與量產經驗，並持續深化精密封裝、先進PCBA、光電元件整合、製程優化及系統組裝等技術能力。隨著AI運算、雲端服務及大型資料中心快速發展，大眾控將運用既有光通訊製造基礎、穩定量產能力及全球供應鏈服務經驗，積極拓展高速光通訊、光收發模組及AI資料中心相關商機，支持全球科技客戶從產品開發、工程驗證到規模量產的需求。

在馬來西亞，PRO3C將持續擴充柔佛製造基地的產能與技術能力，強化光通訊、AI資料中心、半導體及其他先進電子產品的製造與供應鏈服務能力。AME 則將憑藉其在工業園區開發、客製化工業設施及工程解決方案等方面的專業能力，支持PRO3C未來製造規模的擴展及馬來西亞產業生態系的長期發展。

在新加坡，大眾控規劃設立「區域創新暨供應鏈中心」，作為集團推動創新、策略採購、供應鏈管理、區域資源協調及國際客戶服務的重要平台。透過與JTC 的合作，大眾控將深化柔佛與新加坡之間的跨境整合，並提升服務東協及全球客戶的速度與效率。

依照集團發展規劃，PRO3C位於馬來西亞柔佛新山i-Park @ Senai Airport City的新製造基地已於2025年底開始量產，目前正持續提升營運規模。大眾控預計於2026年10月舉行新廠PRO3C開幕典禮，標誌集團在馬來西亞長期製造布局的重要里程碑。未來，柔佛製造基地將與新加坡規劃中的區域創新暨供應鏈中心共同構成大眾控跨境營運模式的核心基礎，進一步串聯東協與全球市場。

大眾控董事長簡民智表示，全球競爭力已不再取決於單一工廠的規模，而在於企業能否有效串聯跨境製造能力、供應鏈、創新資源與全球客戶。此次與AME、JTC的合作，以及UOB在區域金融與商務連結方面的支持，代表大眾控全球發展進入新的階段。