【時報-台北電】封測族群在技術升級下，產業成長趨勢持續延伸，日月光投控（3711）營收創高並帶動產能擴張進度加速；京元電子（2449）受惠GPU測試時間拉長與單價提升，長線動能同步受市場關注。

　日月光5月合併營收630.33億元、年增28.6％，創歷年同期新高。本土投顧表示，COMPUTEX前，AMD與日月光釋出更強勁的EFB合作訊號，以因應Venice及後續CPU產品對先進封裝技術的需求，將使2027年LEAP營收達65億美元以上。

　此外，過去兩年日月光投控在台灣建置新廠，總專案數已達20案以上，部分廠區將進入設備的裝機階段，投顧預期日月光FoCoS產能2027年底將提升至45～55kwpm，需求能見度則跨至2028年以後，且伴隨Full Process需求提升，有助IC-ATM獲利突破長期目標。近期封裝載板、貴金屬等材料，受地緣政治影響成本上漲，然日月光目前並未見到客戶需求減弱，包含Flip Chip、Bumping等封裝產線稼動率，在第二季受惠於工業、車用需求回升，以及AI對電源管理產品需求增加，維持在80％以上。

　京元電子憑自製預燒爐優勢，在AI GPU成品測試市場具領導地位，隨新一代Rubin晶片架構更複雜且功耗大，測試時間預計將較前一代Blackwell增加50％以上，帶動測試單價大幅提升。京元電子今年迄今表現劣於大盤，主要因Rubin平台時程遞延、設計變更，以及遭高股息ETF刪除成分股所致，本土投顧仍對晶片測試產業趨勢充滿信心。(新聞來源 : 工商時報一陳彩玲／台北報導)