【時報-台北電】印能科技（7734）16日公告自結獲利，2026年5月合併營收2.90億元，年增137.06％；稅後純益1.28億元，每股稅後純益（EPS）4.62元，先進封裝與HBM擴產需求，帶動該公司營收獲利皆呈現強勁成長。

　印能長期專注於解決先進封裝製程中的四大關鍵問題，包括殘留（Residue）、翹曲（Warpage）、金屬溶解（Metal Dissolution）及散熱（Thermal Management），協助客戶提升良率與可靠度。

　隨著先進封裝技術快速演進，除了主流CoWoS外，市場亦關注CoPoS（Chip on Panel on Substrate）、CoWoP（Chip on Wafer on Panel）以及CPO（共同封裝光學）等新架構，印能均已參與相關供應鏈與客戶開發專案。其中，第四代設備已切入矽光子（Silicon Photonics）封裝應用。

　法人指出，客戶在開發矽光子產品時，遭遇助焊劑殘留問題，由於矽光子封裝間隙（Gap）極小且尺寸不一，傳統清潔方式效果有限，客戶在接觸印能前已嘗試逾20種解決方案仍未能克服。

　導入印能的第四代設備後，可一次完成清除製程，提升產品良率。印能第四代設備目前處於客戶驗證與導入階段，若驗證順利，出貨量將呈現倍增，成為未來營運新動能。此外，該公司亦受惠於高頻寬記憶體（HBM）擴產潮。印能已擁有多家記憶體客戶，出貨設備涵蓋第二代及第三代產品，其中，HBM製程已導入第三代設備。法人預期，隨著AI伺服器需求帶動HBM產能持續擴充，相關設備需求有望增溫。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)