【時報-台北電】華通（2313）16日公告取得一批雷射鑽孔機設備，交易總金額約14.45億元，主要供生產使用。華通表示，隨高階光模組PCB大量採用mSAP（改良型半加成法）製程設計，客戶需求持續增加，將加速擴充相關產能，以因應800G及以上高速光模組市場需求。

　華通指出，公司為全球mSAP量產供應商之一，長期供應美系手機主板產品，並維持穩定的品質與交貨能力。

　隨AI資料中心與高速網路傳輸需求快速成長，高階光模組PCB大量導入mSAP設計，帶動產品應用由消費性電子延伸至AI基礎建設領域，相關客戶需求明顯增加。

　華通此次新增設備主要對應800G及以上高速光模組產品需求。由於光模組PCB朝向更高頻、高速傳輸發展，對製程能力要求同步提升，雷射鑽孔設備為關鍵生產設備之一；未來更高階的1.6T光模組產品，也將需要不同規格的雷射鑽孔設備支援。

　華通董事長江培琨先前指出，隨AI伺服器集群互聯升級，對資料傳輸速度與頻寬要求持續提高，推動資料中心使用的光收發模組由400G快速升級至800G甚至1.6T。由於800G以上光模組對訊號品質要求更嚴格，所使用PCB已全面推進至mSAP製程，公司也將持續增加mSAP PCB產能，爭取更多光通訊相關訂單。

　江培琨指出，相較於傳統400G產品，800G以上光模組對訊號完整性與傳輸穩定度要求更高，相關PCB不僅全面採用mSAP製程，材料等級與板層數設計也同步提升。

　江培琨並表示，今年下半年隨800G光模組轉換加速，市場可能面臨mSAP供給趨緊情況，華通將善用既有製造經驗與全球產能布局，擴大高階PCB產能規模，以掌握AI基礎建設帶動的成長商機。

　對於資本支出規劃，華通指出，公司將依客戶需求與產能建置進度動態調整投資規模，相關設備採購則依內部管理規定逐案核決與公告。

　隨著800G光模組需求持續增溫，以及1.6T產品逐步導入，高階mSAP產能布局也成為後續營運觀察重點。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)