【時報-台北電】PCB廠定穎投控（3715）13日舉行法說會，總經理劉國瑾表示，2026年集團資本支出將上修至184億元，重點投入泰國廠AI算力擴產項目。隨泰國廠高階AI產品自第三季起陸續量產，營收規模可望逐步擴大，泰國廠最大年產值目標上看300億元，且該金額為現有營收外新增的AI相關貢獻，預計2027年全面實現。

　劉國瑾指出，2026年資本支出主要用於泰國廠P5廠二期、P5A與D1廠擴產計畫。泰國廠已進入試產階段，目前稼動率約60％，打件良率符合預期，依既定時程，GPU產品預計於2026年第二季末小量生產，第三季正式量產；IC與交換器產品則將於第四季接續放量，屆時整體產能有望達到滿載，月產值約25億元。

　定穎正逐步轉向高階技術布局，劉國瑾表示，泰國廠定位為AI高階產品製造基地，2026年下半年出貨產品將以20層～30層、甚至40層以上的高階多層板及HDI板為主。受GPU、ASIC與交換器需求帶動，AI相關產品2026年營收比重預計達20％；同時泰國廠貢獻度亦將快速提升，2026年約占整體營收2成，至2027年可望拉升至50％～60％。

　展望2026年營運，定穎採取「先蹲後跳」策略，受原物料價格上漲影響，上半年營運態度相對審慎，預估第二季營收僅呈現微幅季增，目前訂單能見度約1.5個月。隨高階AI產品於下半年逐步放量，公司看好成長動能，泰國廠目標於2026年第四季將達單季損益兩平，並朝全年轉虧為盈邁進。

　劉國瑾認為，網通與伺服器是2026年主要成長動能，儲存裝置則受惠DDR5需求提升；至於汽車板領域，車用HDI比例持續提升，有助優化產品組合。目前昆山與黃石廠月產值約20億元，稼動率維持85％～90％高檔水準。

　儘管上游材料如CCL（銅箔基板）等近期均出現漲價情況，劉國瑾表示，公司已與客戶協商共同分攤成本，目前高階材料供應並無短缺壓力，亦暫無調升高階PCB產品價格的計畫。由於AI產品設計複雜、層數較高且加工流程較長，毛利率較優，有助抵銷成本上升壓力。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)