【時報記者王逸芯台北報導】隨著雲端半導體需求持續升溫，產業供需關係正逐步轉趨吃緊。美系外資出具最新研究報告指出，超大規模資料中心（CSP）正提前為未來數年的成長動能布局，積極鎖定關鍵雲端半導體元件產能，相關影響已開始在價格與供應鏈層面浮現。另外，外資也點名股王信驊將持續看好，維持對信驊「加碼」評等、目標價7500元。

外資分析指出，AMD預估2025年至2030年間，資料中心CPU需求將維持18%的年複合成長率（CAGR）；而伺服器管理晶片大廠信驊（5274）也已將未來幾年的伺服器整體市場規模（TAM）成長率上調至6%至8%。為因應強勁的長期需求，主要CSP已開始提前部署產能，甚至在邏輯晶片等核心零組件上洽談長期採購合約（LTA），顯示雲端半導體供應正趨於緊張。

外資指出，在需求面持續向上的帶動下，外資認為雲端半導體供應商將持續受惠。除GPU伺服器需求維持強勁外，TPU ASIC伺服器亦存在上行空間，加上通用型伺服器需求同步回溫，雲端半導體價格上漲趨勢可望延續至2026年。依目前產業議價狀況研判，雲端半導體晶片從邏輯到類比領域，皆可能出現雙位數幅度的價格調整，且中、美兩地需求同樣強勁。

不過，相較於雲端領域，PC半導體則面臨較大壓力。外資指出，PC相關晶片原已承受記憶體價格上漲帶來的成本壓力，如今在雲端與PC產能高度重疊的情況下，核心零組件如CPU與晶片組也可能出現價格上調，恐進一步壓縮PC終端客戶的利潤空間。

外資重申對雲端半導體族群的正向看法，並維持對信驊的「加碼」評等。儘管短期營收可能受到供應限制，但隨著公司逐步爭取更多基板產能，2026年成長動能可望進一步顯現。產品方面，AST2700有機會持續擴大市占，而新一代AST2750與I/O擴充晶片亦逐步獲得市場採用，為後續成長奠定基礎。

最後，外資指出，信驊目前股價約為2026年預估每股盈餘的43倍，目標價7500元則對應2026年約48倍本益比，相較於2026年預估EPS年增率達53%，仍具吸引力。