【時報-台北電】隨AI投資由「拼晶片數量」邁入「拼系統效率」的深水區，市場態度轉趨謹慎，以矽光子CPO族群來看，即使光聖、聯亞、上詮、台星科、智邦等指標股持續人氣鼎沸，但專家以今（16）日起關緊閉至明年1月2日的波若威為例，提醒緊盯2關鍵、3風險，若股價回落到370元以下可分批布局，波段滿足點則有機會挑戰「4字頭」達446元。

資深分析師陳榮華指出，博通財報揭示AI產業進入「第2階段」的特徵，也就是營收成長、但獲利結構改變。其中，客製化AI晶片（ASIC）雖然需求量大，但毛利較低，意味即使營收創新高，獲利提升速度可能不如預期。

市場開始從單純的「買AI夢想」轉向「審視AI獲利能力（ROI）」，Google、Meta等科技巨頭瘋狂購置晶片，最終必須面臨投資回報率（ROI）的拷問，畢竟若掃貨晶片卻無法變現，硬體端的榮景能維持多久？這是長線投資人現在最在意的點，也是造成近來AI股暴跌的一大主因。

陳榮華表示，「博通們」面臨市場對其獲利能力焦慮，當算力晶片利潤被壓縮，提升整個系統的效率就變得至關重要，美股獲利了結並非看壞AI，而是在重新校準（Re-rating）本益比，屬於「漲多拉回」而非基本面反轉。

他以今（16）日起被處以分盤交易的波若威為例，提供的不是算力，而是「輸送算力的高速公路」，CPO（共同封裝光學）和1.6T光模組，正是為了解決能耗、傳輸速率等2大瓶頸而生。

AI巨頭為了提升整體ROI，必須投資於能降低資料傳輸延遲、減少功耗的先進互連技術，使得波若威所處的光通訊升級賽道，從「可選項」變成「必選項」。

波若威在1.6T和CPO的領先地位，不僅是「量產能力」，更在於與關鍵客戶（如NVIDIA）的深度合作與共同開發。在CPO領域，與晶片設計的協同整合（Co-design）能力是極高的壁壘，一旦綁定，替換成本極高。

對於明年EPS能否上看10元，他點出2大關鍵，包括：1.1.6T傳統光模組的放量節奏；2.矽光引擎等CPO相關元件，營收貢獻何時開始顯著跳升，市場願意給的估值，將緊密跟隨這兩項產品的營收占比變化。

陳榮華並提醒3大風險，包括1.CPO放量時，是最大的不確定性；2.輝達Rubin平台及後續藍圖的發布細節，對CPO採用規劃是否如預期；3.主要雲端廠商（Meta、Google等）的資本支出指引中，對光互連技術的著墨，建議可從波若威自身的存貨與預付款項變化，觀察訂單能見度。

此外，新品量產初期，良率學習曲線確實可能壓低毛利率，投資者應關注季度毛利率趨勢，並判斷毛利率下降是暫時性的生產爬坡期，還是結構性的產品競爭加劇。

同時波若威作為高成長預期、高本益比的個股，對市場風險偏好（Risk-on / Risk-off）非常敏感，若美國科技股因利率預期或經濟衰退擔憂而持續修正，台股科技股難獨善其身，資金可能從成長股撤向防禦型資產，導致其面臨較大的獲利了結與補跌壓力。

綜合來看，AI投資從「拼晶片數量」到「拼系統效率」，現已進入深水區，提醒對投資者而言，當前時點需要「看多但審慎」，長線布局者可將市場波動視為分批建立的機會，核心是賭注CPO技術的長期滲透率。

波段操作者則需緊盯風險指標，尤其是輝達、AVGO等龍頭股價表現、台灣大盤資金流向，以及波若威自身的營收細分與毛利率變化。

最後，陳榮華由技術面分析，點出近期波若威最低10/14來到最低197.5(A點)，接著反彈到335.5(B點)，然後略微拉回至308(C點)，若AB=CD

A到B上漲:335.5-197.5=138

C到D點預估:308+138=446(上方滿足點)

拉回低接參考點:

1.5日線不破偏多

2.5日線與10日線中間值:368-370

3.10日線靠近(新聞來源：旺得富理財網 李宗莉)

※免責聲明：文中所提之個股、ETF內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。