《半導體》聯電展望穩健 外資中性看待

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)法說釋出穩健展望,美系外資出具更新報告,認為聯電第四季展望符合預期,短期營運穩定但缺乏顯著成長催化,特別在AI帶動的半導體景氣中參與度有限,不過,穩健的股息政策仍使股價具一定防禦性,維持「中立」評等、目標價48元。
聯電2025年第三季合併營收591.27億元,季增0.63%、年減2.25%,毛利率29.81%、營益率18.8%,均為今年高點。受惠業外轉盈強彈、所得稅利益挹注,歸屬母公司稅後淨利149.82億元,季增達68.29%、年增3.52%,每股盈餘1.2元,雙創近2年高。
累計聯電2025年前三季合併營收1757.43億元、年增2.23%,創同期次高,但毛利率28.42%、營益率18.05%,為近5年同期低。加上業外收益驟減近6成,歸屬母公司稅後淨利316.61億元、年減18.22%,每股盈餘2.54元,均為近5年同期低。
展望後市,聯電2025年第四季晶圓出貨量將持平第三季、美元平均售價(ASP)持穩,季產能維持約130.5萬片12吋約當晶圓,稼動率估略降至74~76%(mid-70%),毛利率略降至27~29%(high-20%)區間。全年晶圓出貨量估成長11~13%(low-teens)。
聯電指出,第三季新台幣匯率優於原先預期、仍影響約3個百分點。第四季營收展望大致持平,優於市場預期的低個位數季減,毛利率未跟隨匯率好轉提升,主因折舊費用續增,全年折舊金額估增逾2成。以應用觀察,預估通訊將微幅下滑,但運算、消費及車用將小增。
對於2026年展望,聯電預期首季仍有淡季影響,晶圓售價仍與客戶協商中,考量成熟製程產業稼動率回升且價格趨穩,預期平均售價(ASP)降幅有限。目前終端需求維持穩定,半導體庫存水準健康,對2026年營運恢復成長正向看待,毛利率有望回升。
聯電預期明年晶圓出貨將延續今年動能,其中22/28奈米估達雙位數成長,客戶高階手機OLED驅動IC及射頻(RF)晶片採用22奈米製程將擔當主動能,新加坡廠新產能將於明年下半年量產。8吋廠在電源管理晶片(PMIC)驅動下,明年可望延續今年高個位數成長動能。
針對AI應用商機,聯電布局2.5D矽中介層(interposer)及3D晶圓堆疊(WoW)相關先進封裝商機,目前未擴充產能,但有許多客戶合作案,雲端及邊緣AI市場為未來成長契機,根據客戶規畫時程,相關成果可望在2026年底至2027年間逐步顯現。
美系外資認為,聯電第四季展望符合預期,然因AI晶片相關業務占比有限,公司成長動能可能持續落後其他晶圓代工同業,財報與展望無顯著上行空間。不過,以約6%的現金股利殖利率來看,股價下檔風險相對受限,故維持「中立」評等、目標價48元。
