【財訊快報／記者李純君報導】從PCB成功跨向先進封裝的設備商志聖(2467)今日宣布，以策略性投資人身分認購電漿設備商暉盛-創(7730)私募普通股1,900張，交易完成後預計持股約4.68%。

志聖執行長梁又文表示：「暉盛在電漿表面處理領域累積深厚的技術實力，與志聖的熱製程設備高度互補，此次策略投資是雙方長期合作的起點。」此項投資主要目的是強化在先進封裝的佈局，結合雙方在電漿處理與熱製程、自動化設備的優勢，從單機設備供應走向跨製程整合方案。

暉盛專精真空電漿、常壓電漿與電漿火焰三大技術平台，涵蓋清洗、蝕刻、去膠渣及表面改質等製程，已切入ABF載板、玻璃基板及面板級封裝等領域，並布局混合鍵合前處理。隨著AI與高效能運算推升封裝密度與材料整合難度，表面潔淨度、活化及銅表面去氧化等製程控制愈趨關鍵。

志聖點出，暉盛的電漿技術與志聖的「壓、貼、撕、烤」、固化及去翹曲設備形成技術互補，有助共同開發符合客戶需求的整合方案。暉盛科技董事長宋俊毅表示：「暉盛多年來專注於電漿技術的研發與應用，期待透過與志聖及G2C+聯盟的合作，結合彼此的技術優勢、產業資源與市場經驗，讓暉盛的技術能夠在更廣泛的應用領域發揮價值。」

志聖持續服務全球半導體先進封裝及IC載板客戶，暉盛則累積海內外電漿設備驗證經驗。雙方規劃從關鍵客戶共同拜訪、研發協作、製程驗證與設備導入切入，進一步拓展交叉銷售機會，提升雙方設備在客戶製程中的應用範圍與滲透率。

志聖又補充，此次投資也將進一步延伸G2C+聯盟的先進封裝設備技術版圖。相較於先前投資東捷(8064)著重雷射、自動化及南部研發製造能量，此次與暉盛合作則聚焦材料表面處理的核心技術，讓一站式服務由設備協作進一步深化至製程整合。