【財訊快報／記者劉居全報導】全球最大電子製造商鴻海科技集團(2317)今(30)日舉辦鴻海科技日，今年以前所未有的規模，完整呈現驅動新世代AI基礎設施的零組件與系統技術，並首度公開展示多段經典合作夥伴關係，彰顯集團在ICT、AI、EV、Robot以及AI Factory解決方案的產業領導地位。

在第7屆鴻海科技日上，鴻海分享投入NVIDIA Vera Rubin平台背後的世界級垂直整合與精密製造實力，涵蓋機櫃級AI超級運算系統的完整整合，到次微米等級的零組件製造技術。

本屆科技日亮點之一，鴻海展示的NVIDIA DSX POD將在科技展區主入口迎賓；這是一套標準化、工廠預建的參考設計，讓合作夥伴能在模組化貨櫃中預先整合完整的NVIDIA Vera Rubin機櫃級AI基礎設施，可於出貨前完成關鍵驗證，並在交付後直接連接至已建置完成的現場基礎設施。

此外，全新的客戶專區，首次完整呈現和客戶合作的關鍵時刻與技術里程碑，藉此向合作夥伴致敬。

鴻海董事長劉揚偉表示，鴻海正轉型為科技製造平台服務商。從測試到實體落地，鴻海的垂直整合與精密製造實力，讓不可能成為可能。正在AI與電動車生態系，以及太空、機器人領域，建立這樣的實力。

HHTD26展品，總共有創紀錄的321件，AI Token Factory展區即占四分之一。AI伺服器展區，以長達20公尺的展示牆帶領觀眾一覽科技全貌，包括搭載數萬顆微米級精密零組件的印刷��路板（PCB）；僅用一個世代開發即實現無線纜、無液冷軟管、無風扇的AI伺服器運算托盤設計；被視為下一波AI大趨勢的共同封裝光學（CPO）；以及為打造更高效AI基礎設施而重新設計的電源、散熱與高速傳輸解決方案。

沉浸式模擬AI資料中心機房（AI data hall）具體展示AI運算、網路、電源與散熱系統如何在AI Factory中協同運作，其中更包括NVIDIA 800 VDC電源分配架構。鴻海旗下專責AI超級運算與雲端營運的事業單位、同時也是NVIDIA雲端合作夥伴（NVIDIA Cloud Partner）的Visionbay.ai，計畫依循NVIDIA DSX MaxLPS設計原則打造其設施，並在動工前即完成運算、電源與散熱配置的最佳化，以實現在固定電力容量下最大化AI工廠每瓦效能。

首日主舞台上，NVIDIA、Google及施耐德電機（Schneider Electric）將探討AI基礎設施，本田技術研究所（Honda R&D Co., Ltd.）與三菱電機移動（Mitsubishi Electric Mobility）則將探討新世代電動移動。機器人展區則匯聚歷年規模最大的具身智能展品，展現持續壯大的生態系潛力，並示範應用於機器人的工業產品實際落地案例。

本屆另一項首創，是鴻海首度設立「加工力展區」，展出一體沖壓成型（one-punch）機殼，相較傳統加工，材料利用率提升3.3倍，模具精度達到正負2微米。另外，金屬3D列印技術，以Poketomo為範例，展現產品減重90%的成果，一口氣展示出十多項的關鍵技術。

AI安全是貫穿展品的主軸之一。鴻海也揭露，NVIDIA開放式代理安全平台（NVIDIA Open Agent Safety Platform）如何協助智慧醫療、智慧製造與機器人，以及智慧城市等領域強化AI代理安全。