【財訊快報／記者劉居全報導】鴻海(2317)科技日今(30)日登場，鴻海董事長劉揚偉表示，談到垂直整合，以手機為例，鴻海能夠提供超過50%的零組件，並且從Level 1到Level 3，再到Level 5的機構件，Level 6的模組，一路做到最後Level 10的組裝和驗證。

在電池方面，從材料到電芯到電池包，再到循環材料，鴻海已經能夠提供電池完整生命週期的製造服務了。這兩年鴻海垂直整合的能力，最被關注的一項產品，就是AI機櫃。

鴻海的貢獻不是只有組裝機櫃，而是把AI的機櫃電力系統，還有散熱系統，整合進入同一套系統裡面，而且是從Level 1一路做到Level 12。鴻海在臺灣和越南生產的Level 1到Level 3，以及Level 5的零組件，在新竹生產Level 6的主機板，然後在桃園做Level 10的系統整合。同時在美國、墨西哥也開始生產了Level 11，還有Level 12。這代表了鴻海的製造力可以從亞洲到北美等地，跨洲跨國的產線上，打造出整個Level 11跟Level 12的系統。

劉揚偉表示，這樣子一個規模化，還有精密的程度，以及可以複製的這個製造能力，讓鴻海可以在全球各地生產出這麼高精度的產品。這表示產品可以由鴻海科技集團在全球各地製造。

今年同時也展示由鴻海為NVIDIA生產製造專門為AI叢集的Scale-out擴充而生的Spectrum-X CPO交換機。光學精密製造所需要的規格，在對位公差、精細到微米的等級，一顆細微的這個��塵呢，就會讓連接失效。所以全部的光學組裝跟測試呢，全程都要在無塵室中來進行。鴻海已經建立了高度自動化的光纖對位組裝跟檢測線，把原本只能在實驗室裡面完成的工序，變成可以重複、可以量產的製程，讓CPO可以從技術展示走向可以大規模商用的一個產品。這就是鴻海在系統這個層級的光學製造能力，也是鴻海在CPO時代的一個技術核心競爭力。鴻海很多的客戶在推出最複雜、最尖端的產品的時候，都會邀請鴻海從產品設計、模具開發到量產、全程來參與，就是因為鴻海具有的這個精密製造和垂直整合的能力。

不論是在ICT、AI、Robotics、Battery、EV的領域，都可以應用到這樣子的能力。鴻海在ICT、EMS的領域，市佔率常年維持在40%以上，是因為鴻海不僅做到了Scale-up，也能夠為全球Tier-1的客戶做到Scale-out。

根據今年最新的統計，整個鴻海集團在全球管理土地的面積啊，超過4000萬平方公尺，4000萬平方公尺，相當於6500座這個足球場。鴻海在全球也擁有超過240個廠區，龐大的規模讓鴻海有能力在任何地區，在當地就可以滿足客戶的生產的需求。