【財訊快報／記者李純君報導】封裝材料供應商利機企業(3444)透露，購併等策略已經奏效，且目前毛利率與獲利體質已經全面提升，正邁下一個成長里程碑。

利機企業115年8月合併營收1億3127萬元，年增27%、月減4%；累計1至8月營收達9.22億元，年增11%。8月營運亮點集中於載板與SSD外殼，載板營收改寫近23個月新高，且新納入合併報表的明鈞源SSD外殼出貨持續放量、月增達32%。隨高附加價值產品比重提升與產銷整合效益發酵，整體毛利結構優化顯著，表現已達法人先前預期之雙位數成長水準。

從各產品線表現來看，載板8月營收年增39%、月增13%，其中Memory IC載板年增38%、月增35%，成長最為明顯。隨記憶體需求升溫、原物料供應改善，加上漲價效益持續反映，在手訂單已穩健轉化為實質營收，目前訂單能見度已延伸至116年下半年，奠定中長期營運厚實基礎。

在SSD外殼方面，明鈞源自7月正式納入合併財報後綜效迅速浮現，8月營收躍升至1,810萬元，月增32%。明鈞源身為全球儲存巨擘鎧俠（Kioxia）SSD外殼主要供應商，隨客戶積極擴張高階伺服器與企業級儲存市場，既有案量穩健放量、新案持續推進，除大幅延伸利機在伺服器與記憶體領域的拼圖外，更成為推升集團獲利結構轉型的關鍵成長引擎。

在散熱與封測材料方面，散熱相關產品8月營收年增24%、月減12%，單月波動主要���映出貨產品組合變化，終端需求依然穩固。以全年來看，受惠AI伺服器、高效能運算及先進封裝需求持續推升，散熱產品全年維持倍數成長目標不變；封測相關產品則年增19%、月減5%，維持穩健的基本盤貢獻。

展望後市，利機表示，公司併購與營運策略已展現成效，目前正邁入體質升級的新階段。未來利機將持續深化記憶體、散熱及先進封裝布局，透過產銷整合與高毛利產品比重提升，推動營收與獲利同步成長，加速邁向下一階段成長。