【財訊快報／記者李純君報導】ASIC設計服務公司智原(3035)第二季繳出每股淨利0.76元的成績單，展望後續，第三季營收雖受到半導體供應鏈供給持續緊縮影響而預估季減，但公司全年營收成長目標維持不變。

智原今日公佈2026年第二季營運報告，合併營收33.1億元，季增28%，年減27%，營業毛利為15.0億元，季增22%，年增37%，毛利率達45.2%；營業利益達2.7億元，大幅季增182%，年增324%，營業利潤率顯著回升至8.2%，歸屬於母公司業主之稅後淨利為2.0億元，季增90%，年增666%，基本每股盈餘為0.76元。

回顧第二季，合併營收33.1億元，較上季增加28%，表現優於原先預期之高個位數成長。以三大產品組合來看，IP營收受惠於新建置需求挹注，不僅較上季成長5%，更較去年同期大幅成長50%，達新台幣4.3億元；NRE營收為新台幣4.5億元，雖較上季減少16%，惟仍比去年增加10%。量產為本季主要成長動能，營收達新台幣24.3億元，較上季增加高達48%；在價格機制、產能槓桿及需求增加三大因素共振下，ASIC與MCU營收皆較上季成長近五成。

回顧上半年，累計營收達新台幣59億元，較去年扣除為客戶備料之營收後成長三成。在半導體供應鏈緊縮與客戶需求增加的雙重驅動下，營收顯著揚升。上半年最大成長引擎來自量產，佔整體營收七成，累計達新台幣40.7億，年成長37%；IP營收為新台幣8.5億，年增22%，NRE收入為新台幣9.9億，年增14%，三大產品線均呈現成長態勢。

展望未來，第三季營收雖受到半導體供應鏈供給持續緊縮影響而預估季減，惟公司全年營收成長目標維持不變。外在供應鏈的持續變化，亦驅動了智原的價值轉型。未來，因應市場對MCU與ASIC需求的動態變化，公司於成熟製程將採用「雙軌並行策略」之混合商業模式，以最大化ASIC與MCU資源綜效。至於先進製程及高階封裝方面，面對全球半導體供應鏈產能持續緊俏及內部資源最大化的挑戰之下，公司將持續聚焦高質量專案，以最佳化研發資源為目標，致力於價值提升。