【財訊快報／記者李純君報導】專注於半導體面板級封裝設備研發與製造的 Manz亞智科技今早宣布，成功交付全球首台310mm × 310mm面板級封裝（PLP）電化學沉積（Electrochemical Deposition, ECD）量產設備，進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖。事實上，亞智在面板級封裝領域耕耘許久，也是衛星隊的一員。

亞智全新ECD平台可靈活支援玻璃與金屬方形載具，並整合重佈線層（RDL）關鍵濕製程技術，提供適用於FOPLP、CoPoS及TGV等先進封裝架構的量產解決方案。310mm × 310mm方形載具平台兼具製程彈性、面積利用率與量產良率優勢，正逐步成為面板級封裝關鍵技術路徑，支援AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）及高速傳輸晶片等高成長應用需求。

全球高階封裝技術與先進製程高度連動，產能持續集中於台灣，帶動整體半導體供應鏈向先進製程與先進封裝協同升級。Manz亞智科技透過自主研發能力，並與國際IDM及封裝客戶緊密合作，後續隨著導入面板級封裝廠商數量增加、產線擴充，亞智將持續受益。

以ECD設備為核心，Manz亞智此次的出機還進一步整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵濕製程設備，並支援旋轉噴灑（Spin）與面噴灑（Spray）雙製程模式，打造完整的310mm × 310mm面板級RDL製程解決方案「Omni 310x」。

Omni 310x (310mm × 310mm) 正式加入既有Omni 510x（510mm × 515mm）及Omni 700x（700mm × 700mm）系列，透過多尺寸平台的系統化布局，建構完整的面板級封裝量產平台。以模組化設計架構與彈性自動化整合能力為基礎，可依不同客戶的產品架構、封裝技術與產能需求進行客製化配置，提供更具彈性的技術路徑，支援從研發驗證、試量產到大規模生產的各階段需求。

Manz亞智總經理林峻生表示：「全球首條Omni 310x成功出機並導入客戶產線，顯示市場對兼具高彈性與量產導向的先進封裝製程平台需求持續快速成長。隨著先進封裝逐步成為推動AI與高效能運算架構演進的核心技術，設備平台的製程可控性、擴展性，以及與量產節點的高度對接能力，已成為產業競爭關鍵。」

林峻生進一步指出：「Manz亞智科技以全球先進設備供應商標準持續推進技術發展，深化ECD與濕製程整合能力，透過310mm、510mm與700mm多尺寸平台布局，提供涵蓋製程開發、技術驗證至量產導入的完整設備解決方案。」