【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成(6239)宣布上調今年資本支出達500億元，而今年首季每股淨利2.50元，全年營收可逐季成長，整體2026年營收的年增率將會達到高個位數百分～雙位數百分比間。

台灣封測大廠今年陸續調升2026年資本支出，力成原訂今年資本支出為400億元，並聚焦FOPLP產線的建置與擴充，而今日法說會則宣布上調到500億元，規劃2027年交付量產。

此外，就營運數字表現，力成第一季成績單，營收213.14億元，季減0.4%、年增37.6%；毛利率19.4%，季增0.8個百分點、年增2.3個百分點；本期淨利23.87億元，季增2.4%、年增51.3%；單季歸屬於母公司淨利18.44億元，季減1.1%、年增56.9%；第一季每股淨利2.50元。

展望第二季，DRAM端因進入手機、消費性新品備料，貢獻提升，而NAND與SSD，封測需求於第二季也持續成長。至於邏輯晶片端，即使第二季雖然手機等消費性產品偏向保守，但受惠於高階封裝FCBGA需求強勁，整體產能利用率仍維持高檔水位。再者，封測端漲價挹注，均對力成第二季營收及毛利率都有較正面的支撐。