【時報-台北電】華為終端BG董事長余承東近日透露，目前大陸正研發EUV曝光機。他說，目前國內相關領域的科研團隊和產業夥伴正在全力攻堅研發這類設備，不過現階段國內量產晶片的主流製程路徑，還是依托已完全實現國產化的深紫外（DUV）微影設備來推進。

余承東近日受邀和多家國際主流媒體展開交流，針對華為消費者業務的後續發展規劃，以及HarmonyOS生態系統的搭建現狀做了全面分享。交流過程中，有記者接連問到業界關注度極高的AI落地、終端硬體迭代、EUV曝光機研發等相關問題，余承東全程沒有迴避，給出了非常坦誠務實的回應。

他明確表態，極紫外光刻設備當然是製造最頂尖先進晶片的關鍵核心設備，這是全球半導體產業公認的事實，沒有任何可以模糊討論的空間。

余承東表示，目前國內相關領域的科研團隊和產業夥伴正在全力攻堅研發這類設備，不過現階段國內量產晶片的主流製程路徑，還是依托已完全實現國產化的DUV來推進。

他說，大家先前已經商用落地的邏輯折疊技術，就是華為在部分關鍵技術獲取受到外部不合理限制的特殊背景下，探索出來的一套不靠堆疊製程參數，也能大幅提升晶片綜合算力的全新創新路徑。

余承東進一步解釋，智慧型手機的主處理器晶片確實對先進製程有較高要求，但整台手機裡還有大量負責不同功能的其他部件，根本不需要這��頂尖的製程工藝，也完全能滿足日常使用的性能需求。（新聞來源：工商即時 賴瑩綺）